集成电路产业、软件产业财税政策汇总（中央+地方）

　　到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，推动产业规模不断提升，产业结构不断优化，关键技术不断突破;重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，先进制造工艺对国产智能芯片支撑能力进一步提升，实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强;一批骨干企业成长为行业领军企业，人才引进与培养体系基本满足行业发展需要。

　　一、建设科技创新平台建设。整合国内优质创新资源，建设世界一流的国家级集成电路创新研究院，突破我国集成电路产业发展面临的战略性瓶颈问题，增强国家创新技术和系统性知识产权布局，初步改变我国技术升级依赖引进、受制于人的局面。

　　二、是力争核心设计技术创新突破。提升我市集成电路设计业的规模和水平，骨干企业芯片设计能力达到7-10纳米，3-5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。建设一批针对先进核心技术的产业技术开发平台和技术创新服务平台，在智能通用核心产品、工业控制、前沿新兴领域，实现关键技术和产品应用方面的重点突破。高度聚焦物联网、人工智能、云计算、移动通信、汽车电子等关键领域的核心芯片，进行前瞻性布局。

　　三、是推进全产业链联动协同。推动我市骨干设计企业与制造企业形成战略合作关系，代工企业国产客户比重提升，集成电路产业"两头在外"的局面得到有效改变。促进北京具备优势的应用领域企业与芯片设计业、制造业形成联动效应。

　　四、是提升装备材料自主配套能力。显著提升国产集成电路设备、零部件和关键材料本地化配套能力及市场占有率，支撑我国集成电路技术步入自主发展的快车道。集中力量培育一家集成电路装备领域企业成为世界级领先企业。

　　上海

　　《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

　　颁发日期：2017年

　　一、投资新建12英寸及以上先进技术集成电路芯片生产线项目、集成电路重大装备研发和产业化项目，对符合条件的项目，由市、区两级财政根据相关规定，给予一定支持。

　　二、设立上海市集成电路产业基金。积极支持符合条件的集成电路企业通过上海股权托管交易中心科技创新板挂牌、首次公开发行股票、发行债券等多种方式筹集资金，拓宽直接融资渠道。

　　三、对经核定的年度营业收入首次突破200亿元、100亿元、50亿元、10亿元的软件和集成电路企业，由市、区两级政府给予企业核心团队分级奖励;鼓励企业落户上海，对实际到位投资超过100亿元、50亿元、10亿元的新入沪的软件和集成电路企业，由相关区或园区分级给予企业研发资助。

　　四、对集成电路企业向境外企业购买技术使用权或所有权，所购技术符合当年国家规定的《鼓励进口先进技术和产品目录》的，积极争取国家进口贴息支持。同时，上海市制定相应的鼓励支持目录，对符合条件的给予支持。

　　五、对上海市集成电路设计企业利用本市集成电路生产线开展符合一定条件工程产品首轮流片的，市、区两级政府对设计企业给予一定支持，用于企业研发投入。

　　六、企业新研制成功并交付用户使用的首批次高端集成电路产品，上海市探索给予一定支持。

　　七、对于企业自主开发全球领先技术，形成核心知识产权，并向国内外龙头企业授权使用的，或主导国际及国内相关技术标准制订的，上海市给予企业一定资助。

　　《上海市集成电路设计企业工程产品首轮流片专项支持办法》

　　颁发日期：2017年

　　本办法中“工程产品”是指经过全掩膜板(Full Mask)流片，达到设计要求后，可以提供给集成电路系统整机厂商进行芯片性能测试及示范应用的芯片产品。“首轮流片”是指集成电路设计企业首次与本市集成电路制造企业签订流片合同，利用其生产线实现线宽在45纳米及以下工程产品流片。

　　获得支持的项目，应当符合以下条件：

　　(一)工程产品首次在本市集成电路生产线上完成流片;

　　(二)相关产品获得集成电路布图设计登记证书或发明专利授权;

　　(三)未获得其他财政资金的支持。

　　专项支持资金采用后补贴方式安排使用。资金支持比例不超过产品流片费用的30%，流片费具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费。单个企业年度支持总金额不超过1500万元。

　　广州

　　《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》

　　颁发日期：2018年

　　该措施指出，到2022年，广州市将争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进一批、培育一批、壮大一批集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。

　　着重打造“七个工程”：芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程。

　　该措施还指出，通过一系列政策措施大力支持集成电路产业的发展，对于符合条件的企业、平台给予相应的补助和奖励。其中对符合条件的集成电路项目，按不高于项目投资额的30%给予补助，最高不超过500万元。

　　对于新引进的集成电路总部企业，连续3年每年给予500万元、1000万元、2000万元、5000万元等不同档次的奖励。对总部企业并购重组国内外上市公司并将其迁回广州市的，一次性给予1000万元并购重组奖励。

　　对新设立的实缴注册资本2000万元以上的集成电路设计、装备、材料以及智能传感器企业，按不高于企业实缴资本的10%给予资助，最高不超过500万元;对新设立的实缴注册资本1亿元以上的集成电路制造、封测类企业，按照不高于企业落户当年完成固定资产投资额的30%给予资助，最高不超过1000万元。

　　推进芯火双创基地(平台)建设，对被认定为国家级的芯火双创基地(平台)，给予500万元的一次性奖励。

　　对在广州市内租用生产或研发场地、且营业收入超过2000万元的集成电路企业，按不超过其租赁办公场地实际租金的30%给予资助，最高不超过50万元。

　　深圳

　　《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》

　　颁发日期：2018年

　　一、产业资金支持

　　1.资金支持：每年统筹安排不少于5亿元资金专项支持集成电路产业发展;

　　2.产业基金：合作设立规模30亿元的集成电路基金;

　　3.信贷融资：对集成电路企业通过第三方融资担保机构获得的一年期以上的贷款融资，按企业支付给担保机构的融资担保费额(担保费率不得高于2%)，给予50%的资助，每家企业年度资助金额最高200万元，同一笔担保项目连续支持不超过3年。

　　二、有效保障产业空间

　　1.用地保障：加快5平方公里集成电路(第三代半导体)产业园区规划建设，优先保障集成电路企业用地;

　　2.用房支持：集成电路企业租赁创新型产业用房的资助额度为同片区、同档次产业用房市场评估价格的50%-90%，连续资助三年，每家企业每年资助最高600万元，且不超过企业上年度在坪山区纳税总额;

　　3.集成电路特色产业园：对于获得市级特色工业园资助资金资助的集成电路企业，按市级资助额度1:1给予配套资助。

　　三、大力引进和培育集成电路优质企业

　　1.吸引优质企业落户奖励：对新设立或新迁入的集成电路企业设计、设备和材料类企业，实缴资本超过2000万元的，按照企业实缴资本的10%给予资助，每家企业资助最高500万元;

　　对新设立或新迁入的集成电路企业制造、封测类企业，第一年或第一个会计年度实际完成工业投资5000万元以上(含)的，按照企业当年实际完成工业投资额10%给予资助，每家企业资助最高1000万元;

　　2.成功推荐引入优质集成电路企业落户坪山的，设计、设备和材料类企业且实缴资本超过2000万元的，按照企业实缴资本的1%，给予最高50万元的奖励;制造、封测类企业且其第一年或第一个完成会计年度工业投资额超过5000万元的，按照企业当年完成工业投资额1%，给予最高100万元奖励。

　　四、支持产业研发和核心技术攻关

　　1.支持各类研发创新：支持企业与军工单位开展研发合作，对于承担军工科研项目的企业，在提供市资助证明后，按照市级资助额度1：1给予配套资助，最高不超过500万元;

　　支持企业通过新设或并购方式，在境外设立研发中心，吸收当地研发人才和研发资源，按市级资助额度1：1给予配套资助，最高不超过500万元;

　　2.支持核心技术和产品攻关：辖区企业开展集成电路高端通用器件、关键设备、核心材料、先进工艺等技术研发和产品攻关，按研发投入的50%，每家企业给予年度最高500万元的资助;

　　3.支持联合项目开发和应用：营业收入达1000万元以上的，给予企业按联合投入金额20%，给予最高600万的资助。

　　五、完善集成电路产业链

　　1.公共支撑服务平台：对企业建设的公共服务平台，按EDA、IP、测试验证设备等购置费用的50%，一次性给予最高1000万元的资助。对获得市级相关资助的，按实际额度1:1给予配套资助(以上两项资助政策不重复享受);

　　2.支持流片：对集成电路设计企业参加多项目晶圆(MPW)项目，最高给予MPW直接费用80%(高校或科研院所MPW直接费用的90%)的资助，每个企业全年资助总额最高200万元。利用本辖区企业开展多项目晶圆(MPW)的，按上述比例，每个企业年度资助最高400万元;

　　对集成电路设计企业首次工程流片进行资助，按首次工程流片费用的30%给予奖励，每个企业全年资助最高300万元。利用本辖区企业集成电路生产线流片的，按首次流片费用的60%给予奖励，每家全年资助最高600万元;

　　3.支持首购首用：对坪山区内整机企业首购首用本辖区集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的50%，一次性给予最高500万元的资助;

　　集成电路企业首购首用本辖区集成电路自主研发生产的设备、材料，按照采购金额的50%，一次性给予最高1000万元的资助;

　　对企业获得国家首台(套)重大技术装备保险补偿资助的，给予50%的配套资助;

　　六、其他扶持政策

　　1.支持微组装：支持企业建立微组装(投资额1000万元以上)工艺生产线，在生产线建成并正式投产运作后，按照投资额10%，给予最高500万元的资助;

　　2.降低设备采购成本：对企业新增采购集成电路设备投入超过1000万元的，按实际投入的20%，给予总额不超过500万元的资助。

　　《深圳市关于进一步加快发展战略性新兴产业的实施方案》

　　颁发日期：2018年

　　《方案》要求深圳以创新引领为核心，围绕新一代信息技术、高端装备制造、绿色低碳、生物医药、数字经济、新材料、海洋经济等七大战略性新兴产业，加快形成具有国际竞争力的万亿级和千亿级产业集群，促进更多优势领域发展壮大并成为支柱产业，持续引领产业升级和经济社会高质量发展。

　　在空间布局上，《方案》支持37个重点发展片区专业化、高端化、绿色化发展，快速形成“重点突出、错位协同”的战略性新兴产业空间发展格局。其中，宝安燕罗片区、光明凤凰城、坪山高新区、宝龙科技城、沙井片区等五大片区均以集成电路为重点发展方向之一。

　　其中，宝安燕罗片区重点发展集成电路、人工智能、柔性电子等方向，打造重要的战略性新兴产业集聚区;

　　光明凤凰城超常规布局集成电路、新型显示、数字经济等方向，努力打造成为一座生态优质、产业高端、产城融合，具有较强区域辐射能力的绿色智慧新城;

　　坪山高新区重点发展集成电路、人工智能、高端装备、氢燃料电池、石墨烯、精准医疗、增材制造等方向，打造世界一流的东部高科技园区;

　　宝龙科技城重点布局集成电路制造封装环节，加快建设石墨烯产业园，推动形成以新一代信息技术、新材料、智能制造为主的发展格局;

　　沙井片区重点发展集成电路产业，以城市更新保障发展空间，搭建电力电子器件设计、封装测试等平台，持续完善产业链条，打造集成电路产业集群。

　　此外，深圳市政府还针对《方案》发布了《关键领域重点任务(2018—2022年)》(以下简称“《任务》”)中，围绕七大战略性新兴产业，聚焦10个重点领域和6个前沿领域，按照2020年、2022年两个重要时间节点，梯次接续、滚动系统实施68项重点任务。具体包括：加快提升集成电路设计水平、培育发展集成电路制造业、进一步增强产业配套能力、搭建国际一流的集成电路创新服务平台、打造集成电路集聚发展高地。

　　天津

　　《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》

　　颁发日期：2016年

　　一、财政支持。设立“集成电路设计产业促进专项资金”，专项资金额度每年2亿元。

　　二、鼓励落户。对于新注册的集成电路设计企业，经营期满一年的，结合其对地方经济社会发展的贡献情况给予不高于500万元的一次性奖励。对功能区利用各类中介机构的招商活动，按照实际招商成果给予中介机构不高于100万元的奖励。

　　三、助力成长。每年组织评选集成电路设计“龙头企业”和“成长之星企业”，对“龙头企业”和“成长之星企业”分别给予不超过300万元和不超过100万元的奖励。支持集成电路设计企业加大研发力度，对企业的新产品开发和研制费用每年给予10%补贴。对年度营业收入突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，给予企业核心团队不低于100万元的奖励;对年度营业收入突破30亿元、50亿元、100亿元的集成电路设计企业，给予企业核心团队不低于200万元的奖励。对获得风险投资的集成电路设计企业，按照获得投资额度10%的比例给予不超过2000万元的财政补贴。

　　对本地集成电路设计企业并购区外企业的，给予贷款贴息或补贴，不超过1000万元。对试制成功的芯片开始大规模量产销售，自上缴企业增值税年度起，给予相当于当年该企业所缴增值税地方留成部分全额的支持，每个企业补贴期不超过3年，3年累计不超过500万元。

　　四、平台支撑。对经认定的滨海新区集成电路公共服务平台每年给予不超过100万元的运营经费补贴;对公共服务平台开展的EDA工具服务、MPW、测试服务等各项共性服务，按照实际服务成果给予每项服务不超过500万元的项目补贴。对集成电路企业间设备共享给予支持。

　　五、联动发展。对集成电路设计企业联合代工厂、电子整机企业等联合申报重大项目获得立项支持的，按照国家要求给予资金支持。对本地电子整机企业使用本地集成电路企业产品的，按照实际合同额给予整机厂商不超过500万元的奖励。对集成电路设计企业使用本市代工企业进行IP验证、研发流片等的给予合同额10%的资金支持，不超过100万元。

　　六、金融扶持。支持滨海新区创业风险投资引导基金，积极参与对成长期、成熟期的集成电路设计企业的投资;支持集成电路设计企业贷款融资，优先给予集成电路设计企业政策性融资贷款担保;按照新区支持企业上市融资相关政策，优先支持集成电路设计企业上市融资。鼓励本地金融机构创新有利于集成电路设计企业发展的业务模式。

　　《天津市关于加快推进智能科技产业发展若干政策》

　　颁发日期：2018年

　　一、支持我市集成电路设计企业发展。支持集成电路设计重点企业发展，对上一年度年销售收入首次超过5000万元的企业，给予一次性200万元奖励;上一年度年销售收入首次超过1亿元的企业，给予一次性300万元奖励。

　　二、支持集成电路产业重点项目建设。对获批国家“核高基”等重大专项资金支持项目，以及“芯火”基地(平台)等集成电路产业试点示范项目，按实际获得国家支持金额给予等额资金奖励，每个项目最高不超过3000万元。

　　安徽

　　《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》

　　颁发日期：2018年

　　发展目标：

　　到2021年，我省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。

　　芯片设计方面。重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发，支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作，协同发展。到2021年，芯片设计业产业规模达到150亿元。

　　芯片制造方面。聚焦突破特色芯片制造，加强先进生产线的布局和建设，实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目，发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年，建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线，芯片制造业产业规模超过500亿元，工艺水平达到国内先进。

　　封装测试方面。大幅提升封装测试水平，适应设计与制造工艺节点演进需求，支持开展凸块(Bumping)、倒装(FlipChip)、晶片级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先进封装和测试技术的开发及产业化。到2021年，封装测试业产业规模超过300亿元。

　　装备和材料方面。支持硅单晶炉、封装及检测设备的研发和产业化，加快发展硅片、光刻胶、溅射靶材、引线框架等相关材料和配套产品，打造国内芯片材料产业基地。到2021年，装备和材料业产业规模超过50亿元。

　　重点任务：

　　一、壮大芯片设计业规模。加强芯片设计能力的塑造提升，大力发展面板显示及触控驱动芯片、汽车电子芯片、家电芯片、MEMS传感器、高端电力电子功率器件等专用芯片设计，引导芯片设计企业与整机制造企业协同开发，推进产业化，以整机升级带动芯片设计研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。

　　二、增强芯片制造业能力。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12英寸晶圆生产线布局。瞄准国际集成电路龙头企业，积极引进下一代先进工艺、大尺寸晶圆生产线，推动制造迈向高端。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。大力发展特色制造工艺，不断提升MEMS传感器、显示驱动等芯片的规模化生产能力，以制造工艺能力提高带动设计水平提升。围绕新能源汽车、5G通信等重点领域，探索布局GaAs、GaN、SiC等化合物半导体材料及器件生产线，满足高功率、高频率、高效率等特殊应用需求。

　　三、提升封装测试业层次。依托长电科技、通富微电、新汇成等企业，大力发展凸块(Bumping)、倒装(FlipChip)、晶圆级封装(WL-CSP)、硅通孔(TSV)等先进封装技术，支持建设先进封装测试生产线和封装测试技术研发中心。鼓励封装测试企业与设计企业、制造企业间的业务整合或并购，探索新兴产业业态和创新产品。建设封装测试产业技术平台，加强科研院所、封装测试代工企业、芯片设计企业的合作。

　　四、大力发展相关配套产业。以硅单晶炉、封装测试设备等为突破口，加快产业化进程，提高支撑配套能力。以国内知名半导体材料企业为引资引智重点，吸引聚集一批靶材、基材、专用抛光液、专用清洗液、专用气体等电子化工配套企业。进一步扩大半导体硅材料、引线框架、溅射靶材等基础材料的优势地位，力争实现12英寸硅抛光片和8—12英寸硅外延片、锗硅外延片、新型硅基集成电路材料(SOI)、宽禁带化合物半导体材料的配套。鼓励和支持黑磷等革命性半导体新材料的研发和产业化。

　　五、推动重点领域应用。坚持应用引领，以设计为核心，实施重点芯片国产化工程，促进集成电路系统应用。以新型显示和相关面板驱动芯片设计公司为主体，实现面板驱动芯片的设计、制造和使用一体化发展。针对全省家电行业所需的图像显示芯片、变频智能控制芯片、电源管理芯片、功率半导体模块、特色存储器芯片，实施家电核心芯片国产化工程。在汽车电子、计算机、通信、物联网、可穿戴设备等领域，推动产学研用结合，逐步形成芯片设计制造和应用的联动发展。

　　合肥

　　《合肥高新区促进集成电路产业发展政策》

　　颁发日期：2018年

　　一、对总投资5000万元以上的集成电路企业，按实际到位资金的5%给予补贴，最高不超过500万元。

　　二、(1)对企业租用合肥高新区内研发和生产用房的，根据实际需求，1000平方米以内，按照“先交后补”的形式，前3年租金补贴100%,后2年租金补贴50%，补贴价格参照高新集团及其子公司开发用房的同期标准执行。(2)企业购置高新集团及其子公司的研发和生产用房，按其实际购置价格的10%给予补贴，单个企业最高不超过200万元。

　　三、(1)对新引进生产性的集成电路企业，按照双向约束原则，给予企业固定资产投资额10%的补贴，自企业落户年度起连续补贴3年，单个企业累计补贴最高不超过2000万元。(2)对企业利用现有土地扩建或技术改造(合肥高新区范围内)的项目，按照双向约束原则，给予企业新增固定资产投资额10%的投资补贴，最高不超过2000万元。

　　四、对集成电路设计企业产品光罩、流片(含掩模版等)费用的30%及从第三方购买IP(含Foundry的IP模块)费用的30%予以补贴，以上费用补贴总额单个企业每年最高不超过500万元。

　　五、对新引进生产性的集成电路企业，按照双向约束原则，给予企业实际发生研发费用10%补贴，单个企业每年补贴最高不超过1000万元。

　　六、对当年认定的国家级、省级企业技术中心，分别给予30万元、20万元的一次性奖励。

　　七、集成电路企业当年获得国家级研发计划或重大专项的，经认定，给予其所获国家拨款额50%的配套资助，最高配套资助额不超过200万元。

　　八、对区内集成电路企业获得知识产权的，每件按以下标准予以补贴：通过PCT途径申请国利并进入国家阶段的补贴5万元(限欧美日，同一专利最多补贴2个国家或地区);取得国外发明专利证书补贴3万元。以上每家企业补贴金额最高不超过100万元。国内发明专利取得专利证书的补贴0.8万元;取得集成电路布图设计证书超过6件以上的，按每件0.1万元补贴，以上补助每家最高不超过20万元。

　　九、对年度营业收入首次突破3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的企业，分别给予企业50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。

　　十、支持企业与整机企业联动发展。对合肥市内整机企业首次采购合肥高新区内集成电路企业芯片或模组进行研发生产的，按照实际交易金额的20%给予芯片或模组销售企业补贴，单个企业年度补贴总额不超过100万元。

　　十一、合肥高新区投资基金优先投资集成电路企业，积极协调各类金融机构为企业申请青年创业引导资金、助保贷、银政担等金融产品。

　　十二、对向银行贷款的集成电路设计企业，按照贷款当年年初基准利率的50%给予贷款贴息补贴，单一企业每年最高贴息不超过100万元。

　　十三、对集成电路设计企业通过担保机构贷款融资的，按企业缴纳担保费的50%给予补贴，单家企业每年补贴不超过100万元。

　　十四、全面实施合肥高新区集成电路企业上市战略，企业上市支持参照合肥高新区有关上市扶持政策执行。

　　十五、为进一步强化集成电路产业招商，拓宽招商渠道，支持各类专业机构开展招商活动，对引资成功的给予奖励。

　　《合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》

　　颁发日期：2018年

　　根据《政策》，合肥市将设立集成电路产业投资基金和软件产业发展基金，集中支持重点企业发展和重大项目建设，进一步加快推进软件产业和集成电路产业发展，把合肥建设成为国内外具有重要影响力的软件和集成电路产业集聚区和创新高地。

　　《政策》从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面为集成电路企业发展“保驾护航”，提出支持私募股权基金投资，支持新落户软件和集成电路产业投资项目建设，强化产业链配套招商、完善上下游产业链，鼓励兼并重组、采购本地企业自主开发/研发产品，奖励企业获得发明专利授权，鼓励企业建人才实训基地，并成立专家咨询顾问委员会等。

　　《政策》中一一明示了对符合相关条件的企业给予相应的补助(详见文末《政策》全文)，其中在支持新落户企业方面，总投资3000万元以上的集成电路制造、封测类项目，总投资超过1000万元以上的集成电路装备、材料类项目，按照固定资产实际投资额的12%给予补助，最高不超过2000万元。

　　该《政策》真金白银地全方位支持合肥市集成电路产业发展，将进一步推动产业升级。

　　芜湖

　　《芜湖市加快微电子产业发展政策规定(试行)》

　　颁发日期：2018年

　　一、强化资金扶持，市财政每年结合产业发展需要安排重点公共创新平台建设专项资金支持微电子产业发展，尤其是第三代半导体产业(包括原材料、设计、生产、设备制造等)发展。

　　二、对符合《芜湖市投资导向目录》的微电子产业项目，根据项目对区域的带动作用、技术先进性、管理水平、经济社会效益等情况，可给予项目单位不超过投资额5%的投资补助，较大的项目投资补助比例不超过10%。

　　三、在政府引导区域内建设的微电子产业类重点项目利用金融机构非政策性贷款的，给予不高于贷款基准利率的50%利息补贴，期限3年，单个项目补贴最高不超过2000万。

　　四、微电子设计企业参与研发的多项目晶圆(MPW)，可享受最高不超过MPW直接费用70%(高校或科研院所MPW直接费用80%)、工程片试流片加工费30%的补助，每个企业(单位)年度补助总额不超过200万元。

　　本地微电子设计企业利用本地芯片生产线流片，按首次工程流片费用(含IP授权或购置、掩模版制作、流片等)的40%给予补助，年度补助总额不超过500万元。

　　五、微电子生产企业年度营业收入首次超过5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的(其中，微电子设计企业年度销售额首次超过1000万元、3000万元、5000万元、1亿元的)，结合实际贡献情况，分别给予企业最高不超过100万元、200万元、300万元、500万元的一次性奖励。

　　六、支持微电子产业关键技术和高端产品研发。每年重点支持30个左右拥有自主知识产权、市场前景好的优秀微电子产品研发类项目，按照项目总投入的20%给予支持，每个项目支持最高不超过100万元，单个企业每年累计不超过200万元。

　　每年重点支持10个拥有自主知识产权的微电子工艺开发类研发项目，按照项目总投入的25%给予支持，每个项目支持最高不超过200万元，单个企业每年累计不超过600万元。

　　七、微电子产业集聚区相关企事业单位申请的微电子产业领域发明专利，在享受市科技创新系列政策的基础上，年申请量达10件、20件以上的，分别再给予10万元、20万元奖励;年授权量达5件、10件以上的，分别再给予10万元、20万元奖励;被授予国外发明专利的，每件发明专利每经一国授予再给予5万元奖励，单个企业最高不超过15万元。

　　八、支持微电子相关企业购买IP(IP提供商或者Foundry IP模块)开展高端芯片、先进或特色工艺研发，给予IP购买直接费用40%的补贴，单个企业每年总额不超过200万元。鼓励第三方IC设计平台IP复用、共享设计工具软件或测试与分析系统，给予其实际费用50%的补助，单个企业年度补助总额不超过100万元。

　　九、国内外知名高校院所、重点企业在芜湖全资或控股设立具有独立法人资格的微电子产业研发机构和研发总部，引入核心技术并配置核心研发团队的，给予最高不超过3000万元的综合支持。

　　对列入市政府重点扶持的产业技术研究院，年度考核合格的，市本级财政给予其当年新增研发仪器设备投入额50%、每年最高500万元资助，连续扶持3年。

　　十、对促进我市微电子产业发展的微电子重大公共研发平台，经市政府研究同意后，可给予每年最高3000万元的运营管理补贴和绩效奖励。

　　南京

　　《市政府关于加快推进集成电路产业发展的若干政策》

　　颁发日期：2016年

　　一、重点支持28纳米以下先进生产线以及射频电路、微机电系统(MEMS)等特色专用工艺生产线建设新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用等新兴领域芯片设计开发，芯片级、圆片级、硅通孔、三维封装等先进封装测试技术产业化，以及配套关键设备和材料研发和产业化项目。

　　二、设立集成电路产业专项资金。市、区各类科技、产业等专项资金优先支持集成电路产业发展，向符合条件的集成电路企业和项目倾斜。

　　1.对12英寸、线宽28纳米及以下、投资规模百亿元以上集成电路芯片生产项目给予重点支持，主要用于厂房建设、设备购置等综合补贴，同时针对芯片生产项目引进的设计研发、封装测试、设备和材料等产业链配套项目给予相应支持。

　　2.鼓励本地整机和集成电路设计企业联动发展。对我市整机企业首购首用使用重点发展领域本地集成电路设计企业自主开发的芯片，按照采购金额的10%给予最高不超过100万元的一次性补贴。

　　3.支持集成电路设计环节重点领域的发展。对我市重点发展领域的集成电路设计企业开展的符合一定条件的工程产品首轮流片，按照该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予最高不超过100万元研发支持。

　　4.支持公共服务平台建设。对符合我市集成电路产业布局要求，并经市级认定的提供EDA工具、MPW、测试等服务的公共服务平台，按照为各类中小企业提供实际服务的成效情况，每年给予最高不超过100万元的补贴。并对集成电路企业间设备共享给予一定支持。

　　5.鼓励企业做大产值规模。对于国家规划布局内集成电路设计企业，年度营业收入首次突破5亿元、10亿元的分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元一次性奖励。对于全市集成电路企业，年度营业收入首次突破50亿元、100亿元的，分别给予企业核心团队最高不超过50万元、100万元的一次性奖励。

　　6.支持参与并承担国家科技重大专项。对于获得国家专项支持的项目，给予一定比例的地方配套资金支持。

　　三、建立总规模200亿元的南京市集成电路产业投资基金。产业基金首期规模60亿元，同时积极吸引金融机构、社会资金、股权投资基金以及各类风险投资等参与。

　　四、鼓励各类金融机构加大信贷支持力度。鼓励商业银行加大对集成电路企业的信贷支持力度，进一步促进知识产权质押融资业务发展。支持商业银行加大并购贷款服务力度，推动集成电路企业并购重组。支持融资性担保机构和融资租赁公司发展，为中小集成电路企业提供担保及租赁服务。

　　五、鼓励集成电路企业改制上市。支持集成电路企业充分利用主板、中小板、创业板等多层次资本市场上市融资发展，上市后分别并按上市挂牌进程分阶段给予总额不超过200万元的补助。

　　六、鼓励集成电路企业申请国内利，开展软件著作权、集成电路布图设计登记，对获得知识产权企业给予一定资助。对集成电路设计企业给予IP购买直接费用30%的补贴，单个企业每年总额不超过50万元。

　　南京

　　《关于打造集成电路产业地标的实施方案》

　　颁发日期：2018年

　　南京市出台《关于打造集成电路产业地标的实施方案》，明确集成电路产业发展目标。到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。

　　同时，为支持集成电路产业垂直整合及并购重组，建立总规模200亿美元的南京市集成电路产业投资基金，加大高端人才引进培育力度等。

　　在强力政策扶持下，如今，南京已经形成“一核”(江北新区)、“两翼”(江宁开发区、南京开发区)、“三基地”(南京软件谷、麒麟科创园、徐庄软件园)的集成电路产业格局，集聚了170余家集成电路相关企业，涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、配套材料、终端制造等各个领域。

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